[发明专利]感光性粘接剂、以及使用该粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置无效
| 申请号： | 201080029241.9 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102471664A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;G03F7/004;G03F7/037;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在粘附性、图形形成性、热压接性和高温粘接性的所有方面都十分优异，并且在通过曝光和显影而图形化后具有对被粘接物的热压接性，以及能够碱显影的感光性粘接剂，和使用该感光性粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片以及半导体装置。一种感光性粘接剂，其含有(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂、(B)放射线聚合性化合物、(C)光引发剂和(D)热固性成分。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 以及 使用 膜状粘接剂 粘接片 图形 带有 粘接剂层 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种感光性粘接剂，其含有(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂、(B)放射线聚合性化合物、(C)光引发剂和(D)热固性成分。
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