[发明专利]探针卡无效
申请号: | 201080029292.1 | 申请日: | 2010-04-22 |
公开(公告)号: | CN102473662A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 沈允姬;尹成晖;刘丞浩;宋柄昌;郑仁范;金东日 | 申请(专利权)人: | 韩商·AMST有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种探针卡,该探针卡具有空间变换器,所述空间变换器可有效地变化以对应于晶圆芯片结构的变化,且能够使空间变换器的可接受通道最大化。用于测试晶圆上的半导体芯片的探针卡包括:空间变换器本体,其中多个单元探针模块间隔配置;主电路板,电信号从外部测试设备施加至主电路板;加强板,其用于支撑主电路板,以使得单元探针模块对外部作用的反应更稳定;直立传导介质,其插入到设置在空间变换器本体中的穿透部分内;下表面电路板,其中当安装有挠性传导介质和直立传导介质时,直立传导介质电连接至单元探针模块;和相互连接构件,其用于将下表面电路板电连接至主电路板。 | ||
搜索关键词: | 探针 | ||
【主权项】:
一种探针卡,包括空间变换器,其中,所述空间变换器包括:空间变换器本体,具有设置在上表面上的多个探针连接垫;下表面电路板,结合至所述空间变换器本体的下表面;和直立传导介质,其安装在所述下表面电路板上且插入到设在所述空间变换器本体中的穿透孔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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