[发明专利]透明导电层图案的形成方法无效
| 申请号： | 201080029777.0 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102576582A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎嘉一;早川智;宫本雅史 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以容易并且低成本地形成电阻低、透明性高、而且在视觉上不可见性高的透明导电图案的方法。该透明导电层图案的形成方法具有如下工序：(1)在基体上可剥离地形成透明导电膜的工序；(2)在支持体上形成负片图案化的热敏粘接剂层的工序；(3)按照前述透明导电层和前述热敏粘接剂层彼此密合的方式将前述基体和前述支持体贴合的工序；(4)将前述支持体从前述基体上剥离，并使和前述热敏粘接剂层密合部分的前述透明导电层转移到热敏粘接剂层上，从而在基体上形成透明导电层图案的工序；和(5)在形成了前述透明导电层图案的基体整面上涂布保护层用涂料，使其浸渍透明导电层，从而在基体上固定化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种图案化的透明导电层的形成方法，其为在基体上形成图案化的透明导电层的方法，其特征在于，具有：(1)通过涂布在基体上形成可剥离的透明导电层的工序；(2)在支持体上形成具有负片图案化的粘接区域的层的工序；(3)按照所述透明导电层和所述具有粘接区域的层的所述粘接区域彼此密合的方式将所述基体和所述支持体贴合的工序；(4)将所述支持体从所述基体上剥离，并使和所述具有粘接区域的层的所述粘接区域层密合部分的所述透明导电层转移到具有粘接区域的层的所述粘接区域上，从而在基体上形成透明导电层图案的工序；和(5)在形成了所述透明导电层图案的基体整面上涂布保护层用涂料，从而使透明导电层在基体上固定化的工序。
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