[发明专利]加工对象物切断方法

摘要

由于加工对象物(1A)的背面(1b)与分断用加工对象物(10A)的表面(10a)通过阳极接合而接合，因而以熔融处理领域(13)作为起点而产生于分断用加工对象物(10A)的厚度方向的龟裂(17)，连续且几乎不改变其方向地，到达加工对象物(1A)的表面(1a)。然后，在加工对象物(1A、10A)被切断后，从加工对象物(1A)移除加工对象物(10A)，而得到芯片(19)。

主权项

一种加工对象物切断方法，其特征在于，包含：在板状的第1加工对象物的一方的端面与板状的第2加工对象物的另一方的端面相接合的状态下，通过将激光照射于所述第1加工对象物，从而沿着用来将所述第2加工对象物切断成多个芯片的切断预定线，在所述第1加工对象物形成改质区域的工序；通过使应力产生于所述第1加工对象物，使以所述改质区域作为起点而产生的龟裂沿着所述切断预定线到达所述第1加工对象物的另一方的端面及所述第2加工对象物的一方的端面，沿着所述切断预定线切断所述第2加工对象物的工序；以及从切断了的所述第2加工对象物，移除切断了的所述第1加工对象物，而得到所述芯片的工序。