[发明专利]装载发光元件用陶瓷基体无效
| 申请号： | 201080030211.X | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102471171A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 内野和仁;西本健一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/111;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种从紫外线到红外线的区域(350～1000nm)的反射率高达90％以上，且还具有良好的机械性特性的装载发光元件用陶瓷基体。一种装载发光元件用陶瓷基体(1)，其含有含量为94质量％以上97质量％以下的氧化铝、氧化硅、以及氧化钙及酸化镁中的至少一种，其在基体(1)的表面(1a)的9.074×105μm2的表面积的部分，对圆当量直径0.8μm以上的气孔进行观察时，气孔率为2.5％以上4.5％以下，气孔数为7000个以上11000个以下，气孔分布中的圆当量直径1.6μm以下的累积相对频率为70％以上。成为适合从紫外线到红外线的区域的反射率高达90％以上的机械性特性也良好的发光装置(21)的基体(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 发光 元件 陶瓷 基体 | ||
【主权项】：
一种装载发光元件用陶瓷基体，其包含氧化铝、氧化硅以及氧化钙及氧化镁中的至少一种，所述氧化铝的含量为94质量％以上97质量％以下，其特征在于，在基体的表面的9.074×105μm2的表面积的部分，在对圆当量直径为0.8μm以上的气孔进行观察时，气孔率为2.5％以上4.5％以下，气孔数为7000个以上11000个以下，气孔分布中的圆当量直径为1.6μm以下的累积相对频率为70％以上。
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