[发明专利]基板加工设备及用于选择性地插入扩散板的基板加工方法有效
申请号: | 201080030469.X | 申请日: | 2010-07-02 |
公开(公告)号: | CN102473610A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 诸成泰;朴灿用;金劲勋 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;孙海龙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 根据本发明的一种实施方式,一种基板加工设备包括:具有开口的顶部的下腔室;覆盖下腔室的顶部的上腔室,其与下腔室一起形成用于基板加工的内部空间;布置在上腔室的下部用于向内部空间提供反应气体的喷头,在所述喷头与上腔室之间形成缓冲空间;形成在所述上腔室中用以向所述缓冲空间提供反应气体的供气口,以及布置在缓冲空间内用于扩散通过供气口提供的反应气体的扩散单元。扩散单元包括:互相隔离的多个扩散区,所述多个扩散区用来使反应气体能够在其中扩散;用于使供气口与扩散区连接的多个扩散孔;以及一个或者更多个扩散板,每个都具有与扩散区相应的形状,所述一个或者更多个扩散板选择性地插入扩散区。 | ||
搜索关键词: | 加工 设备 用于 选择性 插入 扩散 方法 | ||
【主权项】:
一种基板加工设备,所述基板加工设备包括:上侧具有开口的下腔室;用于打开或者关闭所述下腔室的上侧的上腔室,所述上腔室与所述下腔室一起限定了用于在其中进行加工基板的工艺的内部空间;布置在所述上腔室的下部用于向所述内部空间提供反应气体的喷头,所述喷头与所述上腔室一起限定了在所述喷头与所述上腔室之间的缓冲空间;布置在所述上腔室内用于将所述反应气体提供给所述缓冲空间的供气口;以及布置在所述缓冲空间内用于扩散通过所述供气口提供的所述反应气体的扩散单元,其中所述扩散单元包括:所述反应气体在其中扩散的多个扩散区域,所述多个扩散区域互相隔离;多个分别与所述供气口以及所述多个扩散区连通的扩散孔;以及一个或者更多个扩散板,各扩散板具有与各所述扩散区域相应的形状,所述一个或者更多个扩散板被选择性地插入所述多个扩散区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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