[发明专利]成型电路部件的制造方法

摘要

本发明中，代替化学蚀刻剂，照射激光而将基体的表面粗化，由此确保与非电解镀层之间的充分的密合强度。本发明具备下述工序：第1工序，将基体1成型；第2工序，照射第1激光2而将该基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分1a粗化；第3工序，向该基体的表面赋予催化剂3；第4工序，使该基体干燥；第5工序，向不成为电路的部分1b照射第2激光4，使该不成为电路的部分的催化剂的功能降低或消失；第6工序，对该成为电路部分的部分施以非电解镀层。

主权项

一种成型电路部件的制造方法，其特征在于，具备下述工序：第1工序，将由绝缘材料制成的基体成型，第2工序，照射第1激光而将所述基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分粗化，第3工序，将所述基体浸渍在催化剂液中，向该基体的表面赋予用于非电解镀层的催化剂，第4工序，使所述基体的表面干燥，使所述催化剂固定在该基体的表面上，第5工序，向作为所述基体的表面的、不成为电路的部分照射第2激光，使固定于该不成为电路的部分的所述催化剂的功能降低或消失，第6工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分施以非电解镀层。