[发明专利]带电阻层铜箔及其制备方法、以及层叠基板无效
| 申请号： | 201080031106.8 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102471913A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 小黑了一;加濑光路;星野和弘 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C23C28/00;C25D5/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 铜箔 及其 制备 方法 以及 层叠 | ||
【主权项】：
一种带电阻层铜箔，其在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。
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