[发明专利]图案形成用树脂组合物、图案形成方法及发光元件的制造方法有效
申请号: | 201080031490.1 | 申请日: | 2010-05-12 |
公开(公告)号: | CN102741988A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 浅川钢儿;北川良太;藤本明;白江良章;赖末友裕;池田章彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;旭化成电子材料株式会社 |
主分类号: | H01L21/312 | 分类号: | H01L21/312;C08F297/00;C08L25/02;C08L33/06;C08L53/00;H01L21/3065;H01L33/22 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够直至光的波长程度稳定地形成图案的图案形成用树脂组合物、使用了该组合物的海岛结构图案的形成方法及实现高发光效率特性的发光元件的制造方法。一种图案形成用树脂组合物,其是包含(a)包含含芳香环的聚合物和聚(甲基)丙烯酸酯作为嵌段部分的规定的嵌段共聚物;(b)规定的含芳香环的聚合物的均聚物;以及(c)规定的聚(甲基)丙烯酸酯的均聚物的图案形成用树脂组合物,其中,含芳香环的均聚物(b)和聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为0质量%~90质量%,并且该嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的含芳香环的聚合物部分和含芳香环的均聚物(b)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为10质量%~60质量%。 | ||
搜索关键词: | 图案 形成 树脂 组合 方法 发光 元件 制造 | ||
【主权项】:
一种图案形成用树脂组合物,其是包含以下的嵌段共聚物(a)、含芳香环的均聚物(b)和聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的图案形成用树脂组合物:所述嵌段共聚物(a)包含含芳香环的聚合物和聚(甲基)丙烯酸酯作为嵌段部分,其中,该嵌段共聚物(a)的数均分子量为30万以上且500万以下,该含芳香环的聚合物部分和该聚(甲基)丙烯酸酯部分的总量相对于该嵌段共聚物(a)整体的比率为50摩尔%以上,该含芳香环的聚合物部分与该聚(甲基)丙烯酸酯部分的摩尔比为1∶1~1∶5,所述含芳香环的均聚物(b)由构成所述嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的含芳香环的聚合物的单体来构成,其中,该含芳香环的均聚物(b)的重均分子量为1500以上且8000以下;所述聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)由构成所述嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的聚(甲基)丙烯酸酯的单体来构成,其中,该聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的重均分子量为1500以上且14000以下,该含芳香环的均聚物(b)和该聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为10质量%~90质量%,并且该嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的含芳香环的聚合物部分和该含芳香环的均聚物(b)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为10质量%~60质量%。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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