[发明专利]被冷却的电子系统有效
| 申请号： | 201080031498.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102626006A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·切斯特;彼得·霍普顿;詹森·本特;基思·迪金 | 申请（专利权）人： | 爱思欧托普有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武树辰;田军锋 |
| 地址： | 根西岛*** | 国省代码： | 根西岛;GG |
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| 摘要： | 本发明描述一种与冷却发热电子装置有关的可密封模块、被冷却的电子系统以及方法。可密封模块适合填充有第一冷却液体，并且具有传导表面的热传递装置限定用于接收第二冷却液体的通道。在一个实施方式中，传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。还描述了第二冷却液体的控制。实施方式的特征是在第二冷却液体和第三冷却液体之间传递热。还详细描述了以冷却液体填充容器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种用于容纳一个或更多个发热电子部件的可密封模块，所述模块包括：外壳；热传递装置，所述热传递装置具有传导表面，所述外壳和所述传导表面一起限定第一冷却液体位于其中的体积，所述热传递装置还限定用于接收第二冷却液体的通道，所述传导表面使所述体积和所述通道分开以使热能够通过所述传导表面在所述体积和所述通道之间传导；以及电子部件，所述电子部件位于所述体积中；并且其中，所述传导表面或所述外壳的至少一部分成形为与所述电子部件的形状相符。
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