[发明专利]驱动系的部件的密封和组装方法

摘要

本发明涉及借助于由有机硅组合物制备的有机硅弹性体密封和组装驱动系的部件的方法，所述有机硅组合物不含金属如锡的催化剂，并且其通过在水(例如环境水分)存在下的缩聚反应进行交联。

主权项

1.用于密封和组装驱动系的至少一个部件的方法，包括以下的步骤a)至d)：a)制备通过缩聚反应可交联得到弹性体的聚有机基硅氧烷组合物X，其不含金属催化剂并且包含：-有机硅基础材料B，其包含至少一种通过缩聚反应可交联以形成有机硅弹性体的聚有机基硅氧烷油，和-催化有效量的至少一种缩聚催化剂A，其是非甲硅烷基化的有机化合物，符合以下通式(I)：其中，-基团R¹，相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，-基团R²表示氢原子，线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团，芳族基团，芳基烷基，氟烷基基团，烷基胺或烷基胍基团，并且-基团R³表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团，芳基烷基，氟烷基，烷基胺或烷基胍基团；-当基团R²不是氢原子时，基团R²和R³可连接以形成3-、4-、5-、6-或7-元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代，并且-另外的条件是基团R¹、R²和R³不含硅原子；b)连续或不连续地，并且任选地以焊道的形式，将所述聚有机基硅氧烷组合物X施加到所述部件的至少一个接触区上；c)在通过预先添加水或者环境空气提供的水分的存在下使所述聚有机基硅氧烷组合物X交联获得有机硅弹性体，以形成依零件成型密封接件；并且d)将所述部件与驱动系的另一部件组装，以使得所形成的封接件确保驱动系的所述两个部件之间的组装和密封。