[发明专利]液晶聚酯组合物以及使用其而得的电子电路基板

摘要

本发明提供一种液晶聚酯组合物，其适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料。并且，通过使用由该液晶聚酯组合物得到的绝缘膜，提供优异的电子电路基板。本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。相对于液晶聚酯和导热填充材料之和含有50-90%体积的导热填充材料，其中，以0-20%体积的比例含有体积平均粒径0.1μm以上且低于1.0μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例含有体积平均粒径1.0μm以上且低于5.0μm的第2导热填充材料、以40-90%体积的比例含有体积平均粒径5.0μm以上且30.0μm以下的第3导热填充材料。

主权项

液晶聚酯组合物，该液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料，其中，上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯和上述导热填充材料之和为50‑90%体积，且作为上述导热填充材料，含有0‑20%体积的体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的第1导热填充材料、5‑40%体积的体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的第2导热填充材料、和40‑90%体积的体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的第3导热填充材料。