[发明专利]成膜用组合物、绝缘膜以及半导体装置无效
| 申请号： | 201080032805.4 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102471407A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 中嶋道男;齐藤英纪;原田隆博;松谷美帆子;多田昌弘;中谷浩司 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08F138/00 | 分类号： | C08F138/00;C08F136/00;C08L49/00;H01L21/312;H01L21/768;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的成膜用组合物是含有具有聚合性官能团的聚合性化合物的成膜用组合物；所述聚合性化合物在分子内具有含有金刚烷型的笼形结构的部分结构和有助于聚合反应的聚合性反应基团；所述聚合性反应基团具有芳香环和直接键合于该芳香环的乙炔基或者乙烯基；在所述聚合性化合物中，相对于该聚合性化合物整体的碳数，来源于所述芳香环的碳数为15％～38％。 | ||
| 搜索关键词： | 成膜用 组合 绝缘 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种成膜用组合物，其特征在于，是含有具有聚合性官能团的聚合性化合物的成膜用组合物；所述聚合性化合物在分子内具有含有金刚烷型笼形结构的部分结构和参与聚合反应的聚合性反应基团；所述聚合性反应基团具有芳香环和直接键合于该芳香环的乙炔基或者乙烯基；在所述聚合性化合物中，相对于该聚合性化合物整体的碳数，来源于所述芳香环的碳数为15％～38％。
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