[发明专利]低温烧成用热固性电极糊剂无效
| 申请号： | 201080033089.1 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102473476A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄建镐;郑镛埈;高旼秀;郑美惠 | 申请（专利权）人： | 株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01J9/02;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及低温烧成用热固性电极糊剂，根据本发明的电极糊剂显示优异的附着力、高分辨率、低接触电阻、优异的保存稳定性和电阻率，能够适用于无线识别标签、印刷电路基板、太阳能电池等广泛的领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧成 热固性 电极 | ||
【主权项】：
一种低温烧成用热固性电极糊剂，其中，含有：(a)导电性粉末，(b)热固性低聚物，(c)热固化引发剂，(d)粘合剂，以及(e)溶剂。
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