[发明专利]封装或安装元件有效
| 申请号： | 201080033164.4 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102473685A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 凯特·斯通 | 申请（专利权）人： | 诺瓦利亚公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 描述了一种用于封装或安装元件的方法。该方法包括提供具有导电层(12)的片材(9)。该方法包括在所述片材中穿过所述导电层形成槽(47)，所述槽具有在第一边缘和第二边缘(481、482)之间沿第一方向(51)的宽度(W)以及在第一端部和第二端部(491、492)之间沿第二横向(50)的长度(L)；在所述片材上设置非导电层(32)，该非导电层具有至少一个窗口(54、551、552)，所述至少一个窗口包括第一窗口(54)，该第一窗口具有大于所述槽的长度(L)的长度(l1)和小于该槽的宽度(W)的宽度(w1)，所述第一窗口相对于所述槽定位成使得该第一窗口的边缘(561、562)在该槽的边缘(481、482)内侧并且该第一窗口的端部(571、572)在该槽的端部(491、492)的外侧；将元件(2)放置在所述第一窗口内并位于所述导电层上从而桥接所述槽；以及沿着在所述元件的外侧并且在所述槽的边缘内的第一线和第二线(611、612)切透所述片材和所述非导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 安装 元件 | ||
【主权项】：
一种方法，该方法包括：提供包括导电层(12)的片材(9)；穿过所述导电层在所述片材中形成槽(47)，所述槽具有在第一边缘和第二边缘(481、482)之间沿第一方向(51)的宽度以及在第一端部和第二端部(491、492)之间沿第二横向方向(50)的长度；在所述片材上设置非导电层(32)，所述非导电层具有至少一个窗口(54、551、552)，所述至少一个窗口包括第一窗口(54)，该第一窗口的长度大于所述槽的长度，该第一窗口的宽度小于所述槽的宽度，所述第一窗口相对于所述槽定位成使得该第一窗口的边缘在所述槽的所述边缘的内侧并且该第一窗口的端部在所述槽的所述端部的外侧；将元件(2)放置在所述第一窗口内并位于所述片材上从而桥接所述槽；以及沿着在所述元件的外侧并且在所述槽的所述边缘内的第一线和第二线(611、612)切透所述片材和所述非导电层。
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