[发明专利]液态树脂组合物及使用其的半导体装置无效

专利信息
申请号: 201080033586.1 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN102471464A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 光田昌也 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G59/68 分类号: C08G59/68;C08K3/00;C08K5/17;C08L21/00;C08L63/00;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及液态树脂组合物及使用该液态树脂组合物制成的半导体装置。所述液态树脂组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)芯壳橡胶颗粒和(D)无机填充剂,相对于液态树脂组合物整体,固体成分在65重量%以上。
搜索关键词: 液态 树脂 组合 使用 半导体 装置
【主权项】:
一种液态树脂组合物,其特征在于,含有(A)液态环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)芯壳橡胶颗粒、和(D)无机填充剂,固体成分相对于液态树脂组合物整体的含量在65重量%以上。
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