[发明专利]使用设计和缺陷数据的扫描仪性能比较和匹配有效
申请号: | 201080033733.5 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN102484084A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 艾伦·帕克;埃利斯·常;青木正身;克里斯·C-C·杨;马丁·普利哈尔;迈克尔·约翰·范里特 | 申请(专利权)人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 钱孟清 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了使用设计和缺陷数据来匹配多个扫描仪的系统以及方法。使用金工具来处理金晶片。使用第二工具来处理第二晶片。两种工具提供聚焦/曝光调制。可比较两个晶片的临界结构的晶片级空间签名以评价扫描仪的行为。通过面元划分金晶片上具有类似图案的缺陷来标识临界结构。在一个实施例中,签名必须在特定百分比内匹配,否则第二工具被表征为“不匹配”。分划板可以类似的方式比较,其中分别使用金分划板和第二分划板来处理金晶片和第二晶片。 | ||
搜索关键词: | 使用 设计 缺陷 数据 扫描仪 性能 比较 匹配 | ||
【主权项】:
一种用于比较扫描仪的方法,所述方法包括:使用金工具来处理金晶片,所述处理包括聚焦和曝光调制;使用设计数据和检查数据来标识所述金晶片上的缺陷;面元划分具有类似图案的缺陷;通过审阅经面元划分的缺陷来标识临界结构;生成所标识临界结构的晶片级空间签名;使用第二工具来处理第二晶片;使用所述设计数据来标识所述第二晶片上的缺陷;使用所标识临界结构来生成所述第二晶片的晶片级空间签名;以及比较所述金晶片和第二晶片的晶片级空间签名以确定所述第二工具是否与所述金工具相匹配。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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