[发明专利]热电模块、热电组件和所涉及的方法有效
| 申请号： | 201080034737.5 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102473833A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·迈克尔·斯迈思;杰弗里·杰拉德·赫什伯格;理查德·F·希尔 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种示例热电模块大体上包括：第一层压板，所述第一层压板具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层；第二层压板，所述第二层压板具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层；以及多个热电元件，所述多个热电元件大体上布置在第一层压板与第二层压板之间。电介质层中的至少一个是聚合物电介质层。所述第一和第二层压板的导电层被至少部分地去除以在第一和第二层压板上形成导电焊盘；所述多个热电元件被耦接到第一和第二层压板的导电焊盘以将所述多个热电元件耦接到一起。还公开了一种示例性铰接热电组件，所述铰接热电组件大体上包括：多个刚性的上部层压板；多个热电元件，所述多个热电元件机械及电气耦接到每个上部层压板；以及铰接下部基板，所述铰接下部基板机械及电气耦接到所述多个热电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 组件 涉及 方法 | ||
【主权项】：
一种热电模块，该热电模块包括：第一层压板，其具有聚合物电介质层和耦接到所述聚合物电介质层的导电层；第二层压板，其具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层；以及多个热电元件，其大体上布置在所述第一层压板与所述第二层压板之间；其中，所述第一层压板的导电层被至少部分地去除，以在所述第一层压板上形成导电焊盘；并且其中，所述第二层压板的导电层被至少部分地去除，以在所述第二层压板上形成导电焊盘；并且其中，所述多个热电元件耦接到所述第一层压板和所述第二层压板的导电焊盘，以将所述多个热电元件耦接到一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱尔德技术股份有限公司，未经莱尔德技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080034737.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
