[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201080034923.9 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102473814A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | K.魏德纳;R韦尔特;A.卡尔滕巴歇;W.维格莱特;B.巴希曼;O.武茨;J.马费尔德 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开一种用于制造光电子半导体器件的方法，具有如下步骤：-提供载体（1）；-将至少一个光电子半导体芯片（2）布置在载体（1）的上侧（1a）；-用模塑体（3）改造至少一个光电子半导体芯片（2），其中模塑体（3）覆盖至少一个光电子半导体芯片（2）的所有侧面（2c）并且其中至少一个半导体芯片（2）的上侧（2a）处的背向载体（1）的表面和/或底侧（2b）处的朝向载体的表面保持未被模塑体（3）覆盖或者被暴露；-去除载体（1）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
用于制造光电子半导体器件的方法，具有如下步骤：‑ 提供载体（1），‑ 将至少一个光电子半导体芯片（2）布置在载体（1）的上侧（1a），‑ 用模塑体（3）改造至少一个光电子半导体芯片（2），其中模塑体（3）覆盖至少一个光电子半导体芯片（2）的所有侧面（2c），并且其中至少一个半导体芯片（2）的上侧（2a）处的背向载体（1）的表面和/或底侧（2b）处的朝向载体的表面保持未被模塑体（3）覆盖或者被暴露，‑ 去除载体（1）。
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