[发明专利]用于基材热处理的装置和处理室无效
| 申请号： | 201080035899.0 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102612631A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | E·诺瓦克;J·特鲁布 | 申请（专利权）人： | 莱博德光学有限责任公司 |
| 主分类号： | F27B9/30 | 分类号： | F27B9/30;C03B27/044;C03B29/08 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 胡强 |
| 地址： | 德国阿*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于平面基材(10)的热处理的处理室(20，21，21′)。处理室(20，21，21′)包括用于在热处理过程中输送和存放基材(10)的输送装置(25，25′)和用于对流加热或对流冷却该基材(10)的气体供给机构(30，30′)。气体供给机构(30，30′)具有多个出口孔(32，32′)，温度经过调节的气体通过该出口孔被送至基材(10)。而且，在处理室(20，21，21′)内设有抽排机构(33，33′)，可通过该抽排机构有目的地抽排经气体供给机构(30，30′)被送入处理室(20，21，21′)的气体。处理室能以加热处理室(21)或冷却室(21′)的形式构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基材 热处理 装置 处理 | ||
【主权项】：
一种用于平面基材(10)的热处理的处理室(20，21，21′)，具有用于在热处理过程中输送并存放该基材(10)的输送装置(25，25′)和用于对流加热或对流冷却该基材(10)的气体供给机构(30，30′)，其中该气体供给机构(30，30′)在靠近该基材(10)的区域内具有多个用于气体的出口孔(32，32′)，其特征是，该处理室(20，21，21′)具有用于有目的地抽排通过该气体供给机构(30，30′)被送入该处理室(20，21，21′)的气体的抽排机构(33，33′)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱博德光学有限责任公司，未经莱博德光学有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080035899.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
