[发明专利]用于形成层的设备无效
申请号: | 201080035910.3 | 申请日: | 2010-08-12 |
公开(公告)号: | CN102471884A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 金南珍 | 申请(专利权)人: | 金南珍 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/54;H01L21/205 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 许向彤;林锦辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种层沉积设备和方法。该层沉积设备包括:加载锁定室,在其中加载衬底;具有传送衬底的传送机器人的传送室;从传送机器人接收衬底并在衬底上生长至少一个外延层的反应室;接收衬底并在衬底上形成至少一个外延层的工艺独立反应室;以及向反应室和工艺独立反应室供应工艺气体的气体分配器。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成层 设备 | ||
【主权项】:
一种层沉积设备,包括:加载锁定室,衬底加载到所述加载锁定室中;传送室,所述传送室具有传送所述衬底的传送机器人;反应室,所述反应室从所述传送机器人接收所述衬底并在所述衬底上生长至少一个外延层;工艺独立反应室,所述工艺独立反应室接收所述衬底并在所述衬底上形成至少一个外延层;以及气体分配器,所述气体分配器向所述反应室和所述工艺独立反应室供应处理气体。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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