[发明专利]具有彼此绝缘电源侧和接地侧金属加固部件的半导体器件有效
| 申请号： | 201080036314.7 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102473689A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 稻叶贤一;吉川实 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提出了一种半导体器件，所述半导体器件包括：配线衬底；半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 彼此 绝缘 电源 接地 金属 加固 部件 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：配线衬底；半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。
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