[发明专利]具有屏蔽层和电容耦合芯片侧电源端子的半导体器件无效
| 申请号： | 201080036316.6 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102473690A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 若林良昌 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提出了一种半导体器件，包括：配线板，具有其上设置了板侧接地端子和板侧电源端子的第一表面；半导体芯片，配置为面对所述配线板的第一表面，其中所述第一表面面对所述半导体芯片的相对表面；屏蔽层，设置在所述半导体芯片处以便覆盖除了所述相对表面之外的半导体芯片的外表面；芯片侧电源端子，所述芯片侧电源端子设置在所述相对表面上并且与板侧电源端子电连接；芯片侧接地端子，所述芯片侧接地端子设置在所述相对表面上并且与板侧接地端子和屏蔽层电连接；以及第一电容性耦合部分，所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子通过所述第一电容性耦合部分彼此电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 电容 耦合 芯片 电源 端子 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：配线板，具有其上设置了板侧接地端子和板侧电源端子的第一表面；半导体芯片，配置为面对所述配线板的第一表面，其中所述第一表面面对所述半导体芯片的相对表面；屏蔽层，设置在所述半导体芯片处以便覆盖除了所述相对表面之外的半导体芯片的外表面；芯片侧电源端子，所述芯片侧电源端子设置在所述相对表面上并且与板侧电源端子电连接；芯片侧接地端子，所述芯片侧接地端子设置在所述相对表面上并且与板侧接地端子和屏蔽层电连接；以及第一电容性耦合部分，所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子通过所述第一电容性耦合部分彼此电容性耦合。
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