[发明专利]叉指状竖直平行电容器有效
申请号: | 201080036668.1 | 申请日: | 2010-08-26 |
公开(公告)号: | CN102473710A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | R·A·小布思;D·D·库尔博;E·E·亨;何忠祥 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/768;H01L21/3205;H01L27/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种叉指状结构,其可以包括:至少一个第一金属线;至少一个第二金属线,其与至少一个第一金属线平行并且与其分离;以及第三金属线,其与至少一个第一金属线的端部接触,并且与至少一个第二金属线分离。至少一个第一金属线并不与任何金属过孔竖直接触,而至少一个第二金属线可以与至少一个金属过孔竖直接触。多层的叉指状结构可以竖直地堆叠。备选地,叉指状结构可以包括多个第一金属线、多个第二金属线,每个金属线并不与任何金属过孔垂直接触。可以在旋转或者不旋转的情况下,使叉指状结构的多个实例横向地复制和结合,和/或竖直堆叠以形成电容器。 | ||
搜索关键词: | 叉指状 竖直 平行 电容器 | ||
【主权项】:
一种器件结构,包括:位于衬底上的至少一个介电层(100);嵌入在所述至少一个介电层中的多个叉指状结构,其中所述多个叉指状结构相互竖直间隔,并且所述多个叉指状结构中的每个包括至少一个第一金属线(10)、至少一个第二金属线(20)、以及至少一个第三金属线(110);至少一个第一竖直导电过孔(112),其具有与所述至少一个第三金属线(110)中的一个竖直接触的顶表面,和与所述至少一个第三金属线(110)中的另一个竖直接触的底表面;以及至少一个第二竖直导电过孔(22),其具有与所述至少一个第二金属线(20)中的一个竖直接触的顶表面,和与所述至少一个第二金属线(20)中的另一个竖直接触的底表面,其中所述至少一个第一金属线(10)与所述至少一个第三金属线(110)中的全部均相互阻性地连接,并且与所述至少一个第二金属线(20)电隔离,以及所述至少一个第二金属线(20)中的全部均彼此或者相互阻性地连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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