[发明专利]双单晶背板麦克风系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201080036868.7 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102792715A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 杨·L·匡;陈立;陈都华 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种双背板MEMS麦克风系统包括夹在两个单晶硅背板之间的柔性膜片。可以通过下述方式来形成这样的MEMS麦克风系统：在独立的晶片中制造每一个背板；以及然后将一个背板从其晶片向另一个晶片转移，使得与膜片形成两个分离的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 双单晶 背板 麦克风 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双背板麦克风，包括：第一背板层，所述第一背板层包括第一导电单晶背板；第二背板层，所述第二背板层包括第二导电单晶背板；以及导电的膜片，所述膜片可移动地被夹在所述第一背板和第二背板之间并且与所述第一背板和第二背板电隔离，其中，所述背板和膜片形成堆叠体，使得所述膜片与所述第一背板形成第一可变电容器，并且所述膜片与所述第二背板形成第二可变电容器。
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