[发明专利]硅锭切片用水溶性切削液有效
申请号: | 201080036965.6 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN102482613A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 日高亚季;胜川吉隆;冈本毅 | 申请(专利权)人: | 三洋化成工业株式会社 |
主分类号: | C10M173/02 | 分类号: | C10M173/02;B28D5/04;B28D7/02;H01L21/304;C10M105/14;C10M105/18;C10M105/24;C10M105/26;C10M105/30;C10M129/04;C10M129/16;C10M129/30;C10M129 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 经志强 |
地址: | 日本京都府京都市*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种水溶性切削液,其于硅锭的切削步骤中,与先前品相比润滑性优异,因此可提高切削加工效率,另外,由于由水与硅的反应所引起的引火性的氢产生得到抑制,故而安全性优异,并且由于该水溶性切削液为低泡性,故而不会产生循环使用中的起泡等问题。本发明的硅锭切片用水溶性切削液的特征在于:包含碳数(包括羰基的碳)为4~10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9~2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分。ΔpKa=(pKa2)-(pKa1)(1),其中,将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn-1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1;将使成为Hn-2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。 | ||
搜索关键词: | 切片 水溶性 切削 | ||
【主权项】:
一种硅锭切片用水溶性切削液,其特征在于:包含碳数(包括羰基的碳)为4~10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9~2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分,ΔpKa=(pKa2)‑(pKa1) (1)其中,将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn‑1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1,将使成为Hn‑2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。
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