[发明专利]用在植入性医疗设备中的铜焊馈通件的陶瓷组件无效
| 申请号： | 201080038268.4 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102483994A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | M·W·赖特雷尔;A·J·汤姆;L·A·尼格伦;W·D·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 麦德托尼克公司 |
| 主分类号： | H01G4/35 | 分类号： | H01G4/35;A61N1/375;H01B17/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 馈通组件，以及形成馈通组件的方法，所述馈通组件包括金属箍、以及生物相容的、非导电的、高温、共烧的绝缘体，其在所述金属箍和所述绝缘体之间的界面处与所述金属箍相接合。绝缘体包括在所述界面处的第一表面和在绝缘体内的第二表面。在第二表面上可设置至少一个导电元件，其中绝缘体的至少第一表面无大于30μm的表面裂纹。绝缘体的第一表面也可无大于0.5μm的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 医疗 设备 中的 铜焊 馈通件 陶瓷 组件 | ||
【主权项】：
一种馈通组件，包括：金属箍；在所述箍和所述绝缘体之间的界面处与所述金属箍接合的、生物相容的、不导电的、高温的、共烧的绝缘体，所述绝缘体包括在所述界面处的第一表面和在所述绝缘体内的第二表面；以及在所述第二表面处设置的至少一个导电元件，其中所述绝缘体的至少所述第一表面无大于30μm的表面裂纹。
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