[发明专利]热敏电阻及其制造方法有效
申请号: | 201080038323.X | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN102483978A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 三浦忠将 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种高度较低、能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的热敏电阻,以及能廉价制造、能尽可能地抑制裂缝的产生的热敏电阻的制造方法。NTC热敏电阻包括:金属基材(11);形成于该金属基材(11)上的热敏电阻薄膜层(15);以及形成于该热敏电阻薄膜层(15)上的一对分割电极(21)、(22)。在载体膜上涂布陶瓷浆料,从而形成热敏电阻薄膜层(15),在该热敏电阻薄膜层(15)上涂布含有金属粉的糊料涂,从而形成金属基材(11),进一步在金属基材(11)上涂布电极糊料,从而形成分割电极(21)、(22)。然后将三者一体烧成。 | ||
搜索关键词: | 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种热敏电阻,其特征在于,包括:金属基材;形成于该金属基材上的热敏电阻薄膜层;以及形成于该热敏电阻薄膜层上的一对分割电极。
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