[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080038424.7 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102484945A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 石田敦;富永亮二郎;酒井健二 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：基板，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔内的第1通孔导体；第1导体部，其形成于上述基板的上述第1面；第2导体部，其形成于上述基板的上述第2面的、与上述第1导体部相对的位置；上述第1导体部和上述第2导体部利用上述两个以上第1通孔导体相连接；上述第1通孔导体是电源用或者接地用的通孔导体。
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