[发明专利]用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔无效
| 申请号： | 201080038730.0 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102577645A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 柳锺虎;梁畅烈 | 申请（专利权）人： | 日进素材产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国全罗北*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 电路 嵌入 图案 铜箔 | ||
【主权项】：
一种嵌入式铜箔，用于精细图案，所述嵌入式铜箔包括：载体箔层；阻挡层，形成于所述载体箔层的表面上；以及种子层，其形成于所述阻挡层的表面上，其中所述阻挡层为镍层或镍合金层，其中所述种子层为铜层，且其特征在于所述种子层的平均表面粗糙度Rz为1.5μm或更小且Rmax为2.5μm或更小。
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