[发明专利]部件移送装置及方法有效
| 申请号： | 201080038736.8 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102484087A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 藤森昭一;清水寿治;青木秀宪 | 申请（专利权）人： | 日本先锋公司;先锋自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 部件移送装置(1)为将保持于保持部(11、200)的多个晶圆状的芯片(100)取出并移送至配置部(21、300)的装置，具有保持芯片的保持部、吸附芯片的吸嘴(31)、保持多个吸嘴并且在保持部和配置部之间移动的移载单元(30、32)、通过使移载单元移动，将保持于移载单元的多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置(Pu)的吸嘴移动单元(32)、在拾取位置使多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于保持部的多个芯片中的一个芯片进行吸附的吸嘴控制单元(13、14、15)，移载单元在多个吸嘴各自的吸附结束之后移动到配置部。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 移送 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种部件移送装置，将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部，其特征在于，具备：保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片，移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片进行吸附；所述移载单元在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，移动到所述配置部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
