[发明专利]电介质加热用热熔粘接材料有效
| 申请号： | 201080039148.6 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102482545A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 茂吕充俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C09J123/26 | 分类号： | C09J123/26;B32B15/085;C08F255/00;C09J7/02;C09J123/02;C09J151/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，能够提供不损害树脂成形品的外观装饰性、触感且对由作为被粘物的成形品粘接而成的层叠体以及成形品没有直接产生热损伤的电介质加热是适宜的热熔粘接材料。得到如下构思：将用于通过电介质加热对热熔粘接层选择性地加热的金属层与对金属和树脂材料二者粘接性良好的粘接剂层叠而成的构成是适宜的，进行了深入的研究，结果发现，由改性聚烯烃树脂构成的粘接剂和金属层叠而成的粘接材料能够通过感应加热在不损害被粘物的装饰性的情况下进行粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 加热 用热熔粘接 材料 | ||
【主权项】：
一种电介质加热用热熔粘接材料，其是通过与(B)金属材料的至少一个面相接触地层叠(A)含有改性聚烯烃树脂组合物的粘接层而成。
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