[发明专利]在烧结过程中具有受控的压缩的层状烧结微流体装置以及相关方法无效
| 申请号： | 201080039343.9 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102482075A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | J-F·布吕诺克斯;M·S·弗莱斯科;J-P·H·勒尔布莱;O·洛贝特;Y·P·内德莱克 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B01J19/00;C03B23/203 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了用来减少和/或控制微流体装置中的叠置层的压缩的方法的实施方式，所述方法包括对至少两个层进行叠置，所述叠置的层中的至少一个包括微结构。所述微结构包括流体通路，多个壁设置成在多个层之间限定间距A1，并且限定出大量间隔的充气支柱，所述充气支柱限定出密封的容器，所述密封的容器包含截留的气体。所述方法还包括以下步骤：对叠置的层进行烧结，所述烧结使得充气支柱内截留的气体加压，从而对抗所述壁的压缩以及叠置的层之间的间距A1的压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 过程 具有 受控 压缩 层状 流体 装置 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种用来减少和/或控制层状微流体装置内的层的压缩的方法，该方法包括：将至少两个层叠置，所述叠置的层中的至少一个层包括微结构，所述微结构包括，流体通路，多个壁，所述多个壁设置用来限定层之间的间距Δ1，并且限定多个充气支柱，所述充气支柱限定密封容器，所述密封容器包含截留的气体；以及对所述叠置的层进行烧结，所述烧结使得充气支柱内截留的气体加压，从而对抗所述壁的压缩以及叠置的层之间的间距Δ1的压缩。
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