[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料有效

申请号：	201080040639.2	申请日：	2010-09-14
公开（公告）号：	CN102712740A	公开（公告）日：	2012-10-03
发明（设计）人：	帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行	申请（专利权）人：	纳美仕有限公司
主分类号：	C08G59/30	分类号：	C08G59/30;C08G59/32;C08L63/00;H01L23/29;C08J5/00;C08K9/04;H01L21/26;H01L21/56
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	王旭
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和/或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
搜索关键词：	用于高密度互连倒装晶片底部填充
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【主权项】：

一种底部填充料组合物，所述底部填充料组合物包含以下组分(A)‑(C)：(A)环氧树脂，(B)固化剂，和(C)具有至少一个环氧基的多面体低聚硅倍半氧烷，其中以上组分(A)、(B)和(C)以重量计的量满足以下关系：0.05≤(C)/((A)+(B)+(C))≤0.3。

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