[发明专利]柔性电路模块无效
| 申请号： | 201080041657.2 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102498562A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 葛维户 | 申请（专利权）人： | 飞际控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H05K1/03;G11C5/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国香港新界青衣长达路14*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 提供了柔性电路模块和柔性电路模块的相关制造和应用方法。柔性电路模块(200)包括柔性基板(220、至少一个柔性芯片元件(210)以及设置在柔性基板(220)和柔性芯片元件(210)上方的柔性顶层(240)。根据一个方面，柔性电路模块用在柔性电子装置中。根据另一个方面，柔性电路模块附着于电子装置的内表面并且连接到所述装置的主板。根据另一个方面，使用柔性电路模块来取代PCB组件(PCBA)中的现有印刷电路板(PCB)。根据另一个方面，在电子装置内部，卷起并使用柔性电路模块。根据另一个方面，柔性电路模块是被模制的。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种柔性电路模块，所述模块包括：柔性基板；至少一个柔性芯片，所述至少一个柔性芯片设置在所述柔性基板的顶表面上；以及柔性顶层，所述柔性顶层层压到所述柔性基板的所述顶表面，其中，所述至少一个柔性芯片设置在所述柔性基板和所述柔性顶层之间。
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