[发明专利]模组化基板处理系统及方法无效
| 申请号： | 201080042207.5 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102511073A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·赫尔佐格;尼尔·莫里森;斯蒂芬·海因;皮特·索尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65H23/26;B65H23/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种模组化基板处理系统，用以处理柔性基板。该系统包含于水平方向中相互邻近设置的至少两个处理模组。该处理模组包含气垫滚轮，气垫滚轮适于无接触导引柔性基板，并适于使柔性基板在垂直方向中转向。 | ||
| 搜索关键词： | 模组化 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种适于处理柔性基板的模组化基板处理系统，所述系统包含：至少两个处理模组，所述至少两个处理模组于水平方向中相互邻近设置，其中所述处理模组包含气垫滚轮，所述气垫滚轮适于无接触导引所述柔性基板，并适于使所述柔性基板于垂直方向中转向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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