[发明专利]基板盒及其应用有效
| 申请号： | 201080042310.X | 申请日： | 2010-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102549713A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 木内彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;苗迎华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种能够防止异物附着到基板的基板盒、基板处理设备、基板处理系统、控制设备以及制造显示元件的方法，提供了一种基板盒。所述基板盒包括：盒主框架，其具有用于载入/载出基板的开口，并且容纳通过所述开口的基板；安装部件，其设置在盒主框架中，并且可拆卸地连接到外部连接部件；以及阻塞单元，其根据安装部件与外部连接部件之间的连接状态来阻塞所述开口。 | ||
| 搜索关键词： | 基板盒 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种基板盒，包括：盒主框架，其具有用于载入/载出基板的开口，并且容纳通过所述开口的所述基板；安装部件，其设置在所述盒主框架中，并且可拆卸地连接到外部连接部件；以及阻塞单元，其根据所述安装部件与所述外部连接部件之间的连接状态来阻塞所述开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
