[发明专利]探针板无效
| 申请号： | 201080043095.5 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102549735A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 小松茂和;片冈宪一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板，该探针板具有：多个触头，该多个触头在检查时与被检查体接触；多个测试芯片，该多个测试芯片在与被检查体之间发送接收检查用的电信号，对该被检查体的电气特性进行检查；导电部，该导电部对触头和与该触头对应的上述测试芯片进行电连接，并在下表面配置多个触头；以及按压部，该按压部在检查时将导电部按压于被检查体侧并在触头与被检查体之间施加按压力。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 | ||
【主权项】：
一种探针板，其用于对被检查体的电气特性进行检查，其特征在于，所述探针板具有：多个触头，该多个触头在检查时与被检查体接触；多个测试芯片，该多个测试芯片在与所述被检查体之间发送接收检查用的电信号，且对该被检查体的电气特性进行检查；导电部，该导电部对所述触头和与该触头对应的所述测试芯片进行电连接，并在下表面配置所述多个触头；以及按压部，该按压部在检查时将所述导电部向被检查体侧按压，并在触头与被检查体之间施加按压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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