[发明专利]电子部件的冷却构造、电子仪器无效
| 申请号： | 201080043197.7 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102549742A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本仁;许振斌 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;金杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件的冷却构造和电子仪器。形成吸热面的金属板，其中心部与半导体元件的尺寸相符地突出。在该突出面的中心设置板簧的固定支点，将板簧设置在四周。接地压力经由上述固定支点该一点。由此，能够将吸热面的相对于发热元件表面的倾斜抑制得最小。热管以从外部包围突出区域的方式设置在周围。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 冷却 构造 电子仪器 | ||
【主权项】：
一种电子部件的冷却构造，至少具有：半导体元件；安装有该半导体元件的基板；经由热界面材料与所述半导体元件的一面接触而吸热的金属板；与该金属板连接的热管，其特征在于，所述金属板相对于所述半导体元件和所述基板的双方经由所述热界面材料而接触。
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