[发明专利]结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080043565.8 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102550139A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板3具有第1无机绝缘层11a，该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外，布线基板3的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序；在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热，使第1无机绝缘粒子13a相互结合，同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结构体，其特征在于，具备无机绝缘层，该无机绝缘层具有相互结合的第1无机绝缘粒子、以及粒径比该第1无机绝缘粒子大且经由所述第1无机绝缘粒子相互粘合的第2无机绝缘粒子。
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