[发明专利]层合材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201080043835.5 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102574361A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 铃木大介;大山茂;大泷笃史 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;C04B37/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层合材料(1)，其中，两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合，并且，两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成：按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式，将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合；将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间；以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层合材料，其中，多片金属板与至少一片陶瓷板按照金属板与陶瓷板相邻接的方式层合，并且，邻接的金属板与陶瓷板利用放电等离子体烧结法接合，与陶瓷板邻接的所有金属板的熔点的差在140℃以内。
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