[发明专利]冲压切割系统和方法无效
| 申请号： | 201080044153.6 | 申请日： | 2010-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102714174A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杨海春;盛奎方;张德春;加里·仲振·林;林叔俊;申允锡 | 申请（专利权）人： | 洛科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/677;B21D28/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用于切割IC单元的冲压系统，包括：冲压组件，配置成接收基板和将所述基板切割成所述IC单元；旋转载体，可从第一位置旋转至第二位置，所述旋转载体配置成在所述第一位置接收所述单元以及通过旋转将所述单元运送至所述第二位置；其中所述旋转载体包括用于容纳所述单元的至少一部分凹槽。一种冲压组件，包括：块形压膜，具有用于选择性接收可替换的插入件的凹槽；其中所述插入件对应于预定IC封装配置特定的冲压图样。 | ||
| 搜索关键词： | 冲压 切割 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于切割IC单元的冲压系统，包括：冲压组件，配置成接收基板和将所述基板切割成IC单元；旋转载体，可从第一位置旋转至第二位置，所述旋转载体配置成在所述第一位置接收所述单元以及通过旋转将所述单元运送至所述第二位置；其中，所述旋转载体包括用于容纳所述单元的至少一部分的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
