[发明专利]半导体装置、功率半导体模块及具备功率半导体模块的电力转换装置有效
申请号: | 201080044348.0 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN102549744A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 德山健;中津欣也;斋藤隆一;佐藤俊也;石川秀明;露野圆丈;天城滋夫 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H02M7/00;H05K7/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体装置,其中,具备:具有开口部的箱体;收容在箱体内的半导体元件;第一导体板,其收容在箱体内,并配置于半导体元件的一面侧;第二导体板,其收容在箱体内,并配置于半导体元件的另一面侧;正极汇流条,其用于与第一导体板电连接并供给直流电力;负极汇流条,其用于与第二导体板电连接并供给直流电力;第一树脂件,其用于闭塞箱体的开口部;第二树脂件,其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板,并由与第一树脂件不同的材料构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 功率 模块 具备 电力 转换 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其中,具备:具有开口部的箱体;收容在所述箱体内的半导体元件;第一导体板,其收容在所述箱体内,并配置于所述半导体元件的一面侧;第二导体板,其收容在所述箱体内,并配置于所述半导体元件的另一面侧;正极汇流条,其用于与所述第一导体板电连接并供给直流电力;负极汇流条,其用于与所述第二导体板电连接并供给直流电力;第一树脂件,其用于闭塞所述箱体的开口部;第二树脂件,其用于密封所述半导体元件、所述第一导体板及所述第二导体板,并由与所述第一树脂件不同的材料构成,所述正极汇流条与所述负极汇流条呈从所述箱体内经由所述开口部而向所述箱体外伸出的形状,所述第一树脂件将所述正极汇流条及所述负极汇流条之间填埋,所述半导体元件与所述第一树脂件之间被所述第二树脂件填埋。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立汽车系统株式会社,未经日立汽车系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080044348.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类