[发明专利]模内成型用标签、模内成型品及其成型方法有效
| 申请号： | 201080046335.7 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102576502A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 足利光洋;椎名真树;岩佐泰雄 | 申请（专利权）人： | 优泊公司 |
| 主分类号： | G09F3/04 | 分类号： | G09F3/04;B29C45/14;B32B5/18;B32B27/20;G09F3/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模内成型用标签，其特征在于，其由包含基材层(A)和热封性树脂层(B)的层叠薄膜构成，所述基材层(A)包含40～90重量％的热塑性树脂、以及10～60重量％的无机微细粉末和有机填料中的至少1种，所述热封性树脂层(B)包含50～100重量％的热塑性树脂；该层叠薄膜至少沿单轴方向拉伸，该层叠薄膜的孔隙率为10％～45％，标签的热导率为0.04～0.11W/mK，在200℃、60MPa下将标签贴附于由丙烯系树脂构成的被粘物时的粘接强度为250～1500g/15mm。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 标签 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种模内成型用标签，其特征在于，其为由包含基材层(A)和热封性树脂层(B)的层叠薄膜构成的模内成型用标签，基材层(A)包含40～90重量％的热塑性树脂、以及10～60重量％的无机微细粉末和有机填料中的至少1种，热封性树脂层(B)包含50～100重量％的热塑性树脂；该层叠薄膜至少沿单轴方向拉伸，该层叠薄膜的孔隙率为10％～45％，标签的热导率为0.04～0.11W/mK，在200℃、60MPa下将标签贴附于由丙烯系树脂构成的被粘物时的粘接强度为250～1500g/15mm。
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