[发明专利]完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料有效
| 申请号： | 201080046802.6 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102985510A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | J·伯金;V·桑塔菲;M·布尼安 | 申请（专利权）人： | 帕克-汉尼芬公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373;H01L23/552;H05K9/00;C09D5/34;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;杨思捷 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 施用热和/或电传导性复合物，以填充第一和第二表面之间的热和/或EMI屏蔽间隙。提供作为固化的聚合物凝胶组分和粒状填料组分的混合物的流动的形式稳定的复合物的供应。由喷嘴、筛、模版或其他孔在施加的压力下将一定量的复合物分配到表面(当对置时形成间隙)之一上或分配到在表面之间形成的间隙内。所述间隙被至少一部分所分配的复合物至少部分填充。 | ||
| 搜索关键词： | 完全 固化 传导性 原地 形成 间隙 填料 | ||
【主权项】：
一种填充第一和第二表面之间的空间以形成组件的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供流动的形式稳定的复合物的供应，所述复合物包含以下组分的混合物：(I)固化的聚合物凝胶组分；(II)可固化的树脂组分；和(III)粒状填料组分；(c)分配一定量的复合物；(d)在步骤(c)之前或之后，在第一和第二表面之间形成空间，所述空间被至少一部分在步骤(c)中分配的复合物至少部分填充；和(e)固化所述可固化的树脂组分，以在所述空间中形成共形层。
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