[发明专利]判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法与装置有效
申请号: | 201080047274.6 | 申请日: | 2010-08-18 |
公开(公告)号: | CN102714133A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 鲁弟格·史金德勒 | 申请(专利权)人: | ERS电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 德国杰梅*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明公开一种判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法和装置。所述装置包含:一可旋转的、高度以及横向可调整的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d),用来安装所述碟形工件(3)的一内部区域(IB);一判断单元(25),用以判断所述碟形工件(3)的一中心轴(M’)与在第一安装位置的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心轴(M)之间的偏心量(δ),以产生一适合的调整信号给安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d);一存放单元(3a,3b,3c),用以在安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一侧向调整的过程当中存放所述碟形工件(3);以及一固定高度的探测器单元(50),用以通过旋转在安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一预定的高度位置(Z0)上的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探测器单元(50),以量测数个测量点(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安装外部区域(AB)与对应变形量的一预定的高度位置(Z0)之间的一偏移量(WR)。 | ||
搜索关键词: | 判断 特别是 塑成 型晶圆 工件 变形 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种判断特别是模塑成型晶圆的碟形工件的变形量的方法,其特征在于:所述判断变形的方法包含步骤:安装所述碟形工件(3)的一内部区域(IB)至一第一安装位置内的一安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上;判断所述碟形工件(3)的一中心轴(M’)与在第一安装位置内的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)的一中心轴(M)之间的偏心量(δ);存放所述碟形工件(3)至一存放单元(3a、3b、3c)上;基于所判断的偏心量(δ)重新安装所述碟形工件(3)的内部区域(IB)至在一第二安装位置内的安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)上,其中在第二安装位置的偏心量(δ)大约为零;移动所述安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)至一预定的高度位置(Z0);以及通过一固定高度的探测器单元(50)在适合的旋转角度
旋转安装单元(5、5a、15a-c;5、5a、15d)或探测器单元(50),以量测数个测量点(P1-P8)各自在所述碟形工件(3)的一非安装外部区域(AB)内与对应变形量的预定的高度位置(Z0)之间的一偏移量(WR)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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