[发明专利]用于晶片载体减震的系统及方法无效
| 申请号： | 201080047568.9 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102598241A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 约翰·瓦尔库;瓦列里·李维克;克里斯汀·西斯特斯基 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/673;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的一个方面提供了用于控制具有晶片载体和驱动部分的晶片清洗系统的系统和方法。该晶片载体可沿第一方向和第二方向的路径移动。该驱动部分能沿所述第一个方向和第二个方向可控地移动所述晶片载体。该控制系统包括振动传感器部分和晶片载体位置控制器。该振动传感器部分可检测该晶片载体的振动，并可以根据所检测到的振动输出振动信号。该晶片载体位置控制器可基于该振动信号指示该驱动部分修正该晶片载体的运动以减少该检测到的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 载体 减震 系统 方法 | ||
【主权项】：
与具有晶片载体和驱动部分的晶片清洗系统一起使用的控制系统，该晶片载体能沿第一方向和第二方向的路径移动，该驱动部分能沿所述第一方向和所述第二方向可控地移动所述晶片载体，该控制系统包括：振动传感器部分，其能检测该晶片载体的振动，并能根据所检测到的振动输出振动信号；和晶片载体位置控制器，其能基于该振动信号指示该驱动部分修正该晶片载体的运动以减少该检测到的振动。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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