[发明专利]导体图案的形成方法及导体图案有效
| 申请号： | 201080048536.0 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102648669A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 桑原真 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B05D5/12;B32B7/02;B32B23/20;B41M1/10;B41M1/30;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供高生产率地在基材上形成比以往表面电阻低、导电性高的导体图案的导体图案形成基材。所述的导体图案形成基材在基材(4)的表面上用乙酸烷酸纤维素形成接受层(5)。在所述接受层(5)的表面上以规定图案形状印刷导电性浆料(3)来形成导体图案(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种导体图案形成基材，包含以下构成：‑基材；‑在所述基材上形成的接受层，该接受层由乙酸烷酸纤维素形成；‑在所述接受层上形成的导体图案，该导体图案由具有规定形状的导电性浆料形成。
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