[发明专利]装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法有效
申请号: | 201080048565.7 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102687340A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 熊仓秀人;伊藤裕一;朝仓信幸 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R13/52;H01R4/04 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种装配有电线的压接端子,包括电线(4)、压接端子(1)和涂覆剂。该电线具有从绝缘护套(8)露出的导体(9)。该压接端子具有被压变形而包围导体的压接片。该涂覆剂涂覆在压接端子的第一部分上。凹槽(13)形成在压接端子没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处。在涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下,通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。 | ||
搜索关键词: | 装配 电线 端子 以及 使涂覆剂 固化 方法 | ||
【主权项】:
一种装配有电线的压接端子,包括:电线,具有从绝缘护套露出的导体;压接端子,具有被压变形而包围所述导体的压接片;涂覆剂,涂覆在所述压接端子的第一部分上;以及凹槽,形成在所述压接端子的没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处,其中,在所述涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下,通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。
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