[发明专利]具有凹入式闩锁件的晶片容器有效
申请号: | 201080048636.3 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102666314A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | J·D·彼兰特;A·L·韦伯 | 申请(专利权)人: | 德建先进产品有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D85/38;H01L21/673 |
代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 杨颖;张一军 |
地址: | 马来西*** | 国省代码: | 马来西亚;MY |
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摘要: | 对半导体晶片容器的改进包括对晶片侧边保护的改进、减少旋转的盖子改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改良的底部保持机构。晶片侧边保护有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改善了顶部外壳与底部外壳的对齐程度,并且减少在运输或移动时产生的外壳旋转。外壳具有带双向锁定件的凹进耳片斜面部件,在两个外壳被组装时该耳片斜面部件还增大了容纳装置的刚度。闩锁机构被放于使闩锁件的意外开启最小化的保护闩锁凹穴中。用于自动化的改良底部保持机构具有模制到底部外壳、而不是在二次操作中组装的整体部件。 | ||
搜索关键词: | 具有 凹入式闩锁件 晶片 容器 | ||
【主权项】:
一种晶片容器,包括:顶部外壳和底部外壳,所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起,形成具有用于贮存至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳,所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底,该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋;所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底,该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋,其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋被布置成与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心并且具有不同的半径;所述底部外壳还具有底切的凹穴,该凹穴具有用于保持机构的闩锁表面;所述闩锁表面在模制过程中与所述底部外壳的模制一起形成。
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